Nickel Plated Cuprum Foil
Product Introduction
Nickel metallum altam stabilitatem in aere, facultatem passivationis vehementem, cinematographicam in aere tenuissimam passivam formare potest, corrosioni alcali et acida resistere potest, ita ut producti chemica stabilis in labore et ambitu alcalini, haud facile discolori, possit. modo oxidized super DC "℃;iacuit nickel adhaesio fortis, non facile excidere;Nickel plating layer potest facere superficiem materiae duriorem, potest emendare productum lapsum resistentia et acidum et alcali corrosio resistentia, productum lapsum resistentia, corrosio, rubigo praeventionis effectus est optimum.Ob altitudinem superficiei duritiem nickel patella producta, nickel crystalla inaurata sunt perquam subtilia, magna politia, politio speculi speciem attingere potest, in atmosphaera diu terminus mundi conservari potest, sic etiam vulgo ad ornatum adhibetur.Nickel patella aeris bracteolae a CIVENCO METAL producta habet optimam superficiem metam et figuram planam.Degravantur etiam et cum aliis materiis facile laminati possunt.Eodem tempore, possumus etiam bracteam cupream nickel-patratam per furnum et incisurationem nostram, ut mos est.
Basis Material
●Summus praecisio Rolled Copper Foil (JIS:C1100/ASTM:C11000) Cu content plus quam 99.96%
Basis Material Crassitudo dolor
●0.012mm~0.15mm (0.00047inches~0.0059inches)
Base Material Latitudo Range
●≤600mm (≤23.62inches)
Basis Material Temperies
●Secundum elit elit
Applicationem
●Adjumenta electrica, electronica, gravida, communicationes, ferramenta et alia industria;
Morbi laoreet euismod
| Items | WieldableNickelPlating | Non-weldNickelPlating |
| Latitudo dolor | ≤600mm (≤23.62inches) | |
| Crassitudo dolor | 0.012~0.15mm (0.00047inches~0.0059inches) | |
| Nickel Layer Crassitudo | ≥0.4µm | ≥0.2µm |
| Nickel Content of Nickel Layer | LXXX ~ XC% (Nickel contentus potest adjust secundum processum mos glutino) | 100% Pure Nickel |
| Superficies Resistentia Nickel Stratum(Ω) | ≤0.1 | 0.05~0.07 |
| Adhaesio | 5B | |
| Distrahentes fortitudo | Basis Material euismod Attenuatio post Plating ≤10% | |
| Prolongatio | Basis Material euismod Attenuatio post Plating ≤6% | |
