[VLP] Folium Cupreum ED Profile Humilissimum
![[VLP] Imago Praecipua Fogliae Cupreae ED Profilo Humili](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Introductio Producti
VLP, lamina cuprea electrolytica figurae humilis, a CIVEN METAL producta, asperitatem humilem et firmitatem avellendi magnam habet. Lamina cuprea, electrolysi producta, puritate magna, impuritates humiles, superficiem laevigatam, formam tabulae planae, et latitudinem magnam habet. Lamina cuprea electrolytica, post asperitatem ex una parte, melius cum aliis materiis laminata est, nec facile avelletur.
Specificationes
CIVEN laminam cupream electrolyticam ductilem (VLP) ad temperaturam altam, formae infimae, ab 1/4 unciae ad 3 uncias (crassitudine nominali 9µm ad 105µm) praebere potest, et magnitudo maxima producti est lamina cuprea 1295mm x 1295mm.
Perfunctio
CIVEN Laminam cupream electrolyticam crassissimam praebet, proprietatibus physicis excellentibus, crystalli tenuis aequiaxialis, formae humilis, roboris magnae et elongationis magnae. (Vide Tabulam 1)
Applicationes
Applicabile ad fabricationem tabularum circuituum magnae potentiae et tabularum altae frequentiae pro autocinetis, energia electrica, communicatione, rebus militaribus et aëronauticis.
Characteres
Comparatio cum similibus productis externis.
1. Structura granorum laminae nostrae cupreae electrolyticae VLP est sphaerica crystallina tenui aequaxiformis; cum structura granorum similium productorum externorum sit columnaris et longa.
2. Lamina cuprea electrolytica formae humilis est, superficies crassae laminae cupreae 3 unciarum Rz ≤ 3.5µm; dum similia producta externa formae communis sunt, superficies crassae laminae cupreae 3 unciarum Rz > 3.5µm.
Commoda
1. Cum productum nostrum formae humilis sit, periculum potentiale circuitus brevis in linea solvit propter magnam asperitatem laminae cupreae crassae ordinariae et facilem penetrationem tenuis laminae insulationis a "dente lupino" cum tabulam utrinque premitur.
2. Quia structura granorum productorum nostrorum est aequaxialis tenuis crystalli sphaerici, tempus corrosionis linearis abbreviat et problema corrosionis inaequalis lateralis lineae emendat.
3, dum magnam firmitatem decorticationis habet, nulla translatio pulveris cupri, clara graphica PCB perfunctio fabricationis.
Effectus (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Classificatio | Unitas | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | 70μm | 105μm | |
| Contentum Cu | % | ≥99.8 | ||||||
| Pondus Areae | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Robur Tensilis | Temperatura ambiente (23℃) | kg/mm2 | ≥28 | |||||
| Temperatura (180°C) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Elongatio | Temperatura ambiente (23℃) | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | |||
| Temperatura (180°C) | ≥6.0 | ≥8.0 | ||||||
| Asperitas | Nitidus (Ra) | μm | ≤0.43 | |||||
| Matte (Rz) | ≤3.5 | |||||||
| Robur Decorticationis | Temperatura ambiente (23℃) | Kilogrammata/cm² | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.9 | ≥1.0 | ≥1.5 | ≥2.0 |
| Ratio degradationis HCΦ (18%-1hr/25℃) | % | ≤7.0 | ||||||
| Mutatio coloris (E-1.0hr/200℃) | % | Bonus | ||||||
| Solder fluitans 290℃ | Sec. | ≥20 | ||||||
| Aspectus (Macula et pulvis aeris) | ---- | Nullus | ||||||
| Foramen acusticum | EA | Nihilum | ||||||
| Tolerantia Magnitudinis | Latitudo | mm | 0~2mm | |||||
| Longitudo | mm | ---- | ||||||
| Nucleus | Mm/uncia | Diameter Internus 79mm / 3 pollices | ||||||
Nota:1. Valor Rz superficiei crassae laminae cupreae est valor stabilis in probatione, non valor certus.
2. Robur detrahendi est valor probationis tabulae FR-4 normae (quinque laminae 7628PP).
3. Tempus curae qualitatis est dies nonaginta a die receptionis.
![[HTE] Lamina Cuprea ED Altae Elongationis](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[RTF] Lamina Cuprea ED Tractata Inversa](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Folium cupreum ED altilium](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
