- Pars VII

Nuntii

  • Folium cupreum in tabula circuiti impressi adhibitum

    Folium cupreum in tabula circuiti impressi adhibitum

    Lamina cuprea, genus materiae electrolyticae negativae, in strato basali PCB deponitur ut laminam metallicam continuam formet, et etiam conductor PCB nominatur. Facile cum strato insulante adhaeret et strato protectivo imprimi et formam circuitus post incisionem formare potest. ...
    Plura lege
  • Cur lamina cuprea in fabricatione PCB adhibetur?

    Cur lamina cuprea in fabricatione PCB adhibetur?

    Tabulae circuituum impressorum partes necessariae plerorumque instrumentorum electricorum sunt. Tabulae circuituum impressorum hodiernae plures stratas habent: substratum, vestigia, larvam stanni, et serigraphiam. Una ex materiis maximis momenti in tabula circuitu impressa est cuprum, et complures sunt causae cur cuprum loco aliarum mixturarum metallicarum adhibeatur...
    Plura lege
  • Fabricatio Folii Cuprei pro Negotio Tuo – Civen Metal

    Fabricatio Folii Cuprei pro Negotio Tuo – Civen Metal

    Pro incepto tuo fabricationis laminae cupreae, ad peritos in laminarum tractatione verte. Turma nostra peritorum ingeniariorum metallurgicorum tibi adest, quaecumque sint opera tua in laminarum tractatione. Ab anno MMIV, excellentia officiorum nostrorum in laminarum tractatione agniti sumus. Potes...
    Plura lege
  • Pretia operationis Civen Metal Cuprei Laminae Declinationem Temporis Seasonalem Februario Ostendunt, Sed Verisimile Est Acre Resurgere Martio

    Pretia operationis Civen Metal Cuprei Laminae Declinationem Temporis Seasonalem Februario Ostendunt, Sed Verisimile Est Acre Resurgere Martio

    SHANGHAI, XXI Martii (Civen Metal) – Rationes operationis apud productores Sinenses laminarum cuprearum mediocriter ad 86.34% pervenerunt mense Februario, 2.84 punctis percentualibus mense mense decrescentes, secundum inquisitionem Civen Metal. Rationes operationis societatum magnarum, mediarum et parvarum fuerunt 89.71%, 83.58% et 83.03% respective. ...
    Plura lege
  • Applicatio Industrialis et Processus Fabricationis Fogliae Cupreae Electrolyticae

    Applicatio Industrialis et Processus Fabricationis Fogliae Cupreae Electrolyticae

    Usus Industrialis Laminae Cupreae Electrolyticae: Ut una ex materiis fundamentalibus industriae electronicae, lamina cuprea electrolytica praecipue ad fabricandas tabulas circuituum impressorum (PCB), pilas lithium-ion adhibetur, quae late in apparatibus domesticis, communicatione, computatione (3C), et novis energiae...
    Plura lege
  • Quomodo laminam cupream ED producere?

    Quomodo laminam cupream ED producere?

    Classificatio laminae cupreae ED: 1. Secundum functionem, lamina cuprea ED in quattuor genera dividi potest: STD, HD, HTE et ANN 2. Secundum puncta superficiei, lamina cuprea ED in quattuor genera dividi potest: nulla curatio superficialis et nulla curatio rubiginis, curatio superficialis anticorrosionis,...
    Plura lege
  • Scisne etiam laminam cupream pulchra opera artis facere posse?

    Scisne etiam laminam cupream pulchra opera artis facere posse?

    Haec ars exemplar in laminam cupream delineandam vel delineandam implicat. Postquam lamina cuprea vitro affixa est, exemplar cultro exacto exciditur. Deinde exemplar politur ne margines attollantur. Ferrum adhaesivum directe laminae cupreae applicatur, capiens...
    Plura lege
  • Cuprum virus coronae necat. Verumne est hoc?

    Cuprum virus coronae necat. Verumne est hoc?

    In Sinis, "qi" vocabatur, symbolum sanitatis. In Aegypto "ankh" vocabatur, symbolum vitae aeternae. Phoenicibus, haec allusio cum Aphrodite, dea amoris et pulchritudinis, synonyma erat. Hae civilizationes antiquae ad cuprum, materiam quam culturae per totam Europam diffusae sunt, referebant.
    Plura lege
  • Quid est lamina aenea involuta (RA) et quomodo fit?

    Quid est lamina aenea involuta (RA) et quomodo fit?

    Lamina cuprea volubilis, lamina metallica structura sphaerica praedita, methodo physica volutationis fabricatur et producitur, cuius processus productionis est sequens: Ingotatio: Materia prima in fornacem liquefactionis imponitur ut in massam quadratam columnae formae fundatur. Hic processus materiam determinat...
    Plura lege
  • Quid est lamina cuprea electrolytica (ED) et quomodo fit?

    Quid est lamina cuprea electrolytica (ED) et quomodo fit?

    Lamina cuprea electrolytica, lamina metallica structura columnaris, plerumque dicitur methodis chemicis fabricari, eius processus productionis sic sequens: Dissolutio: Materia prima lamina cuprea electrolytica in solutionem acidi sulfurici immittitur ad producendum sulfur cupreum...
    Plura lege
  • Quae sunt differentiae inter laminam cupream electrolyticam (ED) et laminam cupream volubilem (RA)?

    Quae sunt differentiae inter laminam cupream electrolyticam (ED) et laminam cupream volubilem (RA)?

    ITEM ED RA Proprietates processus → Processus fabricationis → Structura crystallina → Crassitudinis intervallum → Latitudo maxima → Temperamentum praesto → Tractatio superficialis Methodus chemicae incrustationis Structura columnaris 6μm ~ 140μm 1340mm (plerumque 1290mm) Dura Dupliciter nitida / simplex mata / ...
    Plura lege
  • Processus Fabricationis Folii Cuprei in Officina

    Processus Fabricationis Folii Cuprei in Officina

    Cuprum, in ampla varietate productorum industrialium magnopere gratum, materia perversa habetur. Laminae cupreae per processus fabricationis specificos intra officinam laminarum producuntur, qui et calidam et frigidam laminationem includunt. Una cum aluminio, cuprum late...
    Plura lege