- Pars VI

Nuntii

  • Applicatio Fogliae Cupreae in Accumulatore Electrico Civen Metal

    Applicatio Fogliae Cupreae in Accumulatore Electrico Civen Metal

    Introductio Anno MMXXI societates Sinenses accumulatorum introductionem tenuiorum laminarum cuprearum auxerunt, et multae societates commodum suum usi sunt materias primas cupreas ad productionem accumulatorum tractando. Ad densitatem energiae accumulatorum augendam, societates productionem tenuium et...
    Plura lege
  • Usus Fogliae Cupreae Electrolyticae in Circuitibus Impressis Flexilibus

    Usus Fogliae Cupreae Electrolyticae in Circuitibus Impressis Flexilibus

    Tabulae circuituum impressorum flexibiles sunt genus tabulae circuituum flexibilis ob plures causas fabricatae. Inter commoda prae tabulis circuituum traditis sunt minutio errorum compositionis, resistentia maior in condicionibus asperis, et capacitas tractandi configurationes electronicas complexiores...
    Plura lege
  • Fundamenta Folii Cuprei in Accumulatoribus Lithium Ion

    Fundamenta Folii Cuprei in Accumulatoribus Lithium Ion

    Unum e metallis in planeta maxime necessariis est cuprum. Sine eo, res quas pro concessis habemus, ut lumina accendere aut televisionem spectare, facere non possumus. Cuprum est arteriae quae computatra functionem suam efficiunt. Sine cupro in curribus iter facere non possemus. Telecommunicationes...
    Plura lege
  • Lamina Cuprea ad Protegendum - Functio Protegendi Laminae Cupreae pro Productis Electronicis Summae Qualitatis

    Lamina Cuprea ad Protegendum - Functio Protegendi Laminae Cupreae pro Productis Electronicis Summae Qualitatis

    Miraris cur lamina cuprea optima materia ad protegendum sit? Interferentia electromagnetica et radiofrequentiae (EMI/RFI) magna quaestio est pro funibus tectis in transmissionibus datorum adhibitis. Minima perturbatio defectum machinae, reductionem qualitatis signi, iacturam datorum, ... efficere potest.
    Plura lege
  • Munus Folii Cuprei in Industria Tabularum Circuituum

    Munus Folii Cuprei in Industria Tabularum Circuituum

    Lamina cuprea pro PCB Ob auctum usum instrumentorum electronicorum, postulatio horum instrumentorum in foro constanter magna fuit. Haec instrumenta nos nunc circumdant, cum ab eis magnopere pendeamus ad varios usus. Quam ob rem, credo te in instrumentum electronicum vel nos invenisse...
    Plura lege
  • Eligenda Recta Lamina Cuprea pro Vitro Decolorato

    Eligenda Recta Lamina Cuprea pro Vitro Decolorato

    Artem pro vitro decolorato creare difficile esse potest, praesertim tironibus. Optimae laminae cupreae electio a pluribus factoribus, ut magnitudine et crassitudine laminae, dictatur. Primum non vis laminam cupream emere quae necessitatibus operis non conveniat. Consilia ad eligendum...
    Plura lege
  • Quae de taeniis metallicis scire debes?

    Quae de taeniis metallicis scire debes?

    Taeniae adhaesivae e lamina metallica solutio perquam versatilis et durabilis est ad usus asperos et asperos. Adhaesio firma, bona conductivitas thermalis/electrica, et resistentia chemicis, humiditati, et radiationi UV taeniam metallicam inter optiones popularissimas pro rebus militaribus, aëronauticis, et industrialibus faciunt...
    Plura lege
  • Genera Laminae Cupreae PCB ad Designum Altae Frequentiae

    Genera Laminae Cupreae PCB ad Designum Altae Frequentiae

    Industria materiarum PCB magnam partem temporis impendit in materiis evolvendis quae minimam iacturam signalis praebeant. In designis celeritatis altae et frequentiae altae, iacturae spatium propagationis signalis coercebunt et signa distorquebunt, et deviationem impedantiae creabunt quae videri potest...
    Plura lege
  • Quid est lamina cuprea ad processum fabricationis PCB adhibita?

    Quid est lamina cuprea ad processum fabricationis PCB adhibita?

    Lamina cuprea parvam oxygenii superficiei ratem habet et variis substratis, ut metallo, materiis insulantibus, adhaeri potest. Lamina cuprea praecipue ad protectionem electromagneticam et antistaticam adhibetur. Laminam cupream conductivam in superficie substrati ponere et cum...
    Plura lege
  • Differentia inter Cuprum RA et Cuprum ED

    Differentia inter Cuprum RA et Cuprum ED

    Saepe de flexibilitate interrogamur. Scilicet, cur aliter tabulam "flexibilem" requireres? "Num tabula flexibilis findetur si cuprum electrodeductum adhibeatur?" In hoc articulo duas materias diversas (ED-Electrodepositas et RA-Volutas-Anneales) investigare volumus et earum effectum in circuitibus observare...
    Plura lege
  • Folium cupreum in tabula circuiti impressi adhibitum

    Folium cupreum in tabula circuiti impressi adhibitum

    Lamina cuprea, genus materiae electrolyticae negativae, in strato basali PCB deponitur ut laminam metallicam continuam formet, et etiam conductor PCB nominatur. Facile cum strato insulante adhaeret et strato protectivo imprimi et formam circuitus post incisionem formare potest. ...
    Plura lege
  • Cur lamina cuprea in fabricatione PCB adhibetur?

    Cur lamina cuprea in fabricatione PCB adhibetur?

    Tabulae circuituum impressorum partes necessariae plerorumque instrumentorum electricorum sunt. Tabulae circuituum impressorum hodiernae plures stratas habent: substratum, vestigia, larvam stanni, et serigraphiam. Una ex materiis maximis momenti in tabula circuitu impressa est cuprum, et complures sunt causae cur cuprum loco aliarum mixturarum metallicarum adhibeatur...
    Plura lege