Lamina cuprea est materia cuprea tenuissima. Per processum in duas species dividi potest: laminam cupream involutam (RA) et laminam cupream electrolyticam (ED). Lamina cuprea conductivitatem electricam et thermalem excellentem habet, et proprietatem habet signa electrica et magnetica protegendi. Lamina cuprea magnis quantitatibus in fabricatione partium electronicarum accuratarum adhibetur. Progressu fabricationis modernae, postulatio productorum electronicorum tenuiorum, leviorum, minorum et portabiliorum ad latiorem usum laminae cupreae duxit.
Lamina cuprea volubilis "RA" appellatur. Materia cuprea est quae per volutationem physicam fabricatur. Ob processum fabricationis, lamina cuprea RA structuram sphaericam intus habet. Et ad mollitiem et duritiam per processum recoctionis aptari potest. Lamina cuprea RA in fabricatione productorum electronicorum summae qualitatis adhibetur, praesertim eorum quae certum gradum flexibilitatis in materia requirunt.
Lamina cuprea electrolytica lamina cuprea ED appellatur. Materia laminae cupreae est quae per processum depositionis chemicae fabricatur. Propter naturam processus productionis, lamina cuprea electrolytica structuram columnarem intus habet. Processus productionis laminae cupreae electrolyticae relative simplex est et in productis adhibetur quae magnum numerum processuum simplicium requirunt, ut in tabulis circuitalibus et electrodis negativis batteriae lithii.
Lamina cuprea RA et lamina cuprea electrolytica commoda et incommoda his modis habent:
Lamina aenea RA purior est quod ad cupri contentum attinet;
Lamina cuprea RA meliorem efficaciam generalem quam lamina cuprea electrolytica, quod ad proprietates physicas attinet, habet;
Parva differentia est inter duos typos laminae cupreae quod ad proprietates chemicas attinet;
Quod ad pretium attinet, lamina cuprea ED facilius in serie producitur propter processum fabricationis relative simplicem et minoris pretii est quam lamina cuprea calandrata.
Generaliter, lamina cuprea RA in primis stadiis fabricationis producti adhibetur, sed cum processus fabricationis maturior fit, lamina cuprea ED locum obtinebit ad sumptus minuendos.
Lamina cuprea bonam conductivitatem electricam et thermalem habet, et etiam bonas proprietates munitionis signorum electricorum et magneticorum habet. Quapropter saepe adhibetur ut medium conductionis electricae vel thermalis in productis electronicis et electricis, vel ut materia munitionis pro quibusdam componentibus electronicis. Propter proprietates apparentes et physicas cupri et mixturarum cuprearum, etiam in ornatu architecturae aliisque industriis adhibentur.
Materia prima laminae cupreae est cuprum purum, sed materiae primae in variis statibus sunt propter diversos processus productionis. Lamina cuprea involuta plerumque ex laminis cupreis cathodicis electrolyticis fit, quae liquefactae et deinde involutae sunt; lamina cuprea electrolytica materiam primam in solutionem acidi sulfurici immittere debet ad dissolvendum, ut balneum cupreum, deinde magis propensi sunt ad materiam primam ut globulum cupreum vel filum cupreum ad meliorem dissolutionem cum acido sulfurico adhibendam.
Iones cupri in aere valde activi sunt et facile cum ionibus oxygenii in aere reagere possunt ad oxydum cupri formandum. Superficiem laminae cupri temperatura ambiente antioxidativa tractamus per processum productionis, sed hoc tantum tempus quo lamina cupri oxidatur differt. Quapropter commendatur ut lamina cupri quam primum post aperturam involucri adhibeatur. Laminam cupri non usitatam in loco sicco, luci protecto, et a gasibus volatilibus remoto reponatur. Temperatura commendata ad laminam cupri conservandam est circiter 25 gradus Celsii et humiditas non excedere debet 70%.
Lamina cuprea non solum materia conductiva est, sed etiam materia industrialis pretio oeconomico praesto. Lamina cuprea meliorem conductivitatem electricam et thermalem habet quam materiae metallicae ordinariae.
Taenia cuprea plerumque conductiva est in latere cupreo, et latus glutinis etiam conductivum fieri potest pulverem conductivum in glutinum adhibitum. Quapropter, utrum taenia cuprea conductiva unius lateris an taenia cuprea conductiva utrinque necessaria sit tempore emptionis confirmare debes.
Lamina cuprea, quae leviter oxidatur superficie, spongia alcoholica removeri potest. Si oxidatio diuturna vel magna area est, purgatione solutione acidi sulfurici removenda est.
CIVEN Metal taeniam e lamina cuprea, specialiter ad vitrum coloratum aptam, habet, quae facillime adhibenda est.
Theoria quidem, ita est; attamen, cum liquefactio materiae non in vacuo fiat et varii fabri varias temperaturas et processus formationis utantur, una cum differentiis in condicionibus productionis, fieri potest ut varia elementa vestigialia in materiam misceantur durante formatione. Quam ob rem, etiamsi compositio materiae eadem est, differentiae colorum in materia a variis fabris exstare possunt.
Interdum, etiam in materiis laminarum cuprearum summae puritatis, color superficiei laminarum cuprearum a variis fabricatoribus productorum obscuritate variari potest. Quidam credunt laminas cupreas rubras obscuriores puritatem maiorem habere. Attamen hoc non necessario verum est, quia, praeter cupri quantitatem, levitas superficiei laminae cupreae etiam differentias colorum ab oculo humano perceptas causare potest. Exempli gratia, lamina cuprea cum levitate superficiali alta meliorem reflectivitatem habebit, colorem superficiei clariorem, interdum etiam albidiorem, apparere faciens. Re vera, hoc phaenomenon normale est laminae cupreae bonae levitatis, quod indicat superficiem esse levitatem et asperitatem humilem habere.
Lamina cuprea electrolytica methodo chemica producitur, ita superficies producti perfecti oleo caret. Contra, lamina cuprea involuta methodo physicae volutationis producitur, et per productionem, oleum mechanicum lubricans e cylindris in superficie et intra productum perfectum manere potest. Ergo, subsequentes processus purgationis et degrassationis superficiei necessariae sunt ad residua olei removenda. Nisi haec residua removentur, resistentiam detrahendi superficiei producti perfecti afficere possunt. Praesertim per laminationem altae temperaturae, residua olei interna in superficiem penetrare possunt.
Quo maior levitas superficialis laminae cupreae, eo maior reflectio, quae nudo oculo albida videri potest. Maior levitas superficialis etiam conductivitatem electricam et thermalem materiae paulum auget. Si processus obductionis postea requiritur, expedit ut obductiones aquosae, quantum fieri potest, eligantur. Obductiones oleosae, propter maiorem structuram molecularem superficialem, facilius detrahuntur.
Post recoctionem, flexibilitas et plasticitas totius materiae laminae cupreae augentur, dum resistentia eius minuitur, conductivitatem electricam augens. Attamen materia recocta, cum rebus duris in contactum venit, magis obnoxia est scalpturis et foveis. Praeterea, leves vibrationes durante productione et translatione materiam deformare et embossing producere possunt. Quapropter, cura maior necessaria est durante productione et processu subsequentibus.
Quia normae internationales hodiernae methodos et normas accuratas et uniformes probationum pro materiis crassitudine minore quam 0.2mm non habent, difficile est valores duritiei traditionales adhibere ad statum mollem vel durum laminae cupreae definiendum. Ob hanc condicionem, societates professionales laminae cupreae fabricatrices firmitatem tensilem et elongationem ad statum mollem vel durum materiae repraesentandum, potius quam valores duritiei traditionales, adhibent.
Lamina Cuprea Recocta (Status Mollis):
- Duritia inferior et ductilitas superiorFacile tractatur et formatur.
- Melior conductivitas electricaProcessus recoctionis limites granorum et vitia minuit.
- Bona qualitas superficieiIdoneum ut substratum pro tabulis circuli impressi (PCB).
Folium Cupreum Semiduratum:
- Durities mediaAliquam facultatem formae retinendi habet.
- Idoneum ad usus requirentes aliquam robur et rigiditatemIn certis generibus partium electronicarum adhibitus.
Lamina aenea dura:
- Durities maiorNon facile deformatur, aptum ad usus qui dimensiones precisas requirunt.
- Ductilitas inferior: Plus curae in apparatu requirit.
Robur tensile et elongatio laminae cupreae duo sunt indices functionis physicae magni momenti qui inter se inter se conexi sunt et qualitatem atque firmitatem laminae cupreae directe afficiunt. Robur tensile ad facultatem laminae cupreae fractionem sub vi tensile resistendi refertur, plerumque megapascalibus (MPa) expressa. Elongatio ad facultatem materiae deformationem plasticam subeundi durante processu extensionis refertur, percentage expressa.
Robur tensile et elongatio laminae cupreae et crassitudine et magnitudine granorum afficiuntur. Ad hunc effectum magnitudinis describendum, proportio crassitudinis ad magnitudinem granorum (T/D) sine dimensione ut parametrum comparativum introducenda est. Robur tensile diverse variat intra diversa intervalla proportionum crassitudinis ad magnitudinem granorum, dum elongatio decrescit cum crassitudo decrescit cum proportio crassitudinis ad magnitudinem granorum constans est.